里陽半導體(Liown Semiconductor)是集功率半導體器件設計研發、 芯片制造、封裝測試及產品銷售為一體的高新技術企業，公司在浙江臺州設立制造中心，在美國加州、韓國首爾、中國深圳設有研發及銷售中 心。2018年8月在浙江臺州自建晶圓生產基地，主要技術和管理團隊均擁有20年以上行業經驗。

一期廠房占地20畝，組建功率半導體芯片生產線及產品封測線。年產晶圓60萬片，封測成品2.6億只；同時組建功率半導體器件產品研發實驗室及性能檢測中心。

二期投資36億在浙江臺州征地258畝，組建里陽半導體產業園年產5 寸，6寸，8寸晶圓共計180萬片，封測成品60億只；主要產品有可控硅、 SGT MOSFET 、Super Junction MOSFET、IGBT、第三代半導體碳化硅二極管及碳化硅MOSFET等新型功率半導體器件。

里陽半導體擁有先進的設計模擬仿真技術，完善的質保體系，成熟的工藝技術平臺。公司自成立以來始終不渝專注于技術研發，全球近60名員工在產品研發設計領域工作。作為功率半導體芯片技術引領者，公司擁有自己的專利庫，并還在不斷擴大。我們的發明是無數終端和應用的基礎，這些終端和應用讓我們的生活更加美好..